每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，我們將整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長(zhǎng)-擴(kuò)散-離子注入。在刻蝕之后的一個(gè)環(huán)節(jié)，也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。在半導(dǎo)體行業(yè)中，薄膜常用于