鋁基碳化硅用途有哪些

鋁基碳化硅用途有哪些
     鋁基碳化硅是一種顆粒增強金屬基復合材料，采用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相復合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。鋁基氮化硅復合材料目前還處于產業的早期，其應用領域卻非常廣闊，但是還有不少人們不是很清楚的鋁基碳化硅應用。鈞杰陶瓷科技有限公司是一家專注陶瓷生產、精密加工的高科技企業，我們擁有一支技術精湛的陶瓷燒結、CNC加工、磨削團隊，陶瓷精密零部件研發加工是我們的優勢。今天重點說一下鋁基碳化硅用途有哪些？

    中文名 鋁基碳化硅 外文名 AlSiC 應用領域 航空航天,微波集成電路,功率模塊 Si含量 70wt% SiC體積占比 50%-75% AlSiC研發較早，理論描述較為完善，有品種率先實現電子封裝材料的規模產業化，滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的"輕薄微小"的發展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統芯片等封裝分析作用極為凸現，成為封裝材料應用開發的重要趨勢。

     AlSiC具有高導熱率（180～240W/mK）和可調的熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片 和陶瓷基片實現良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍，芯片 產生的熱量可以及時散發。這樣，整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。

   AlSiC是復合材料，其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整，因此產品可按用戶的具體要求而靈活地設計，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統的金 屬材料或陶瓷材料無法做到的。

     AlSiC的密度與鋁相當，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。

AlSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環境（震動較大，如航天、汽車等領域）下的首選材料。

AlSiC可以大批量加工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。

AlSiC可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進行陽極氧化處理。

金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義

可以使集成電路的封裝性能大幅提高，使用鋁基碳化硅材料進行電子封裝，使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致，并起到良好的導熱功能，解決了電路的熱失效問題；

批量使用AlSiC材料，可以降低封裝成本。本公司對于長期和大批量的訂貨實行特別優惠，比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價格要便宜得多；

有效改良我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領域封裝技術水平，提高功能，降低成本，加快我國航天和軍工產品的先進化。例如，過去以可伐（Kovar） 材料作為器件封裝外殼的地方，如果換作鋁基碳化硅外殼，重量就可減少為原來的三分之一，而導熱性能則增加為原來的十倍。

AlSiC封裝材料的開發成功，標志著中國企業不再是在封裝領域內一個單純的藍領和加工者的角色，而是已經有了自己的具備獨立技術內核的封裝領先產品，填 補了國內空白，在封裝領域內是一項巨大的技術進步；使用西安創正新材料有限公司生產的AlSiC,就是支持民族工業，為相關領域的國產化做貢獻。

     優優越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現用封裝材料具有更廣闊的越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等現用封裝材料具有更廣闊的使用空間 AlSiC材料的性能 AlSiC7牌號密度3.0±0.05 g/cm3;抗彎強度400MPa體積分數：70±3%熱導：≥180W/Mk,20℃）比熱：0.75J/gk,20℃電阻率：2.1 x10-5 W·cm線膨脹系數8.0±0.5x10-6(50-150℃)

     鋁基碳化硅應用 大功率率IGBT 散熱基板；LED封裝照明；航空航天；微電子；殼體封裝；民用飛機、高鐵等領域。鈞杰陶瓷是一家專業從事鋁基碳化硅精密加工的企業，擁有先進的生產設備以及雄厚的技術能力。鈞杰陶瓷的精密陶瓷系列的產品，品種齊全、質量最優、物美價廉因此深受用戶認可與支持。鈞杰陶瓷聯系電話：134_128_56568。歡迎廣大客戶前來考察。